Decontaminación en continuo con vapor
Peldaños, calor y vapor. Steristep utiliza 2 fuetes de energía para una mayor flexibilidad. Su estructura en escalera asegura una mezcla del producto y una exposicón homogénea al calor y vapor. La línea de producción cuenta con una enfriadora para secar el material tratado y estabilizarlo
Cómo funciona?
Peldaños
- garantizan una mezcla óptima
- permiten tratar todos los tipos de materiales (polvos, trozos, tubos etc.)
- la frecuencia de vibración determina el tiempo de permanencia
- el fondo horizontal asegura que la capa de producto es siempre igual
Calor directo
Con sus 2 fuentes de energía, el Steristep es más flexible que la mayoría de los sistemas existentes. Las partículas se calientan mejor en la superficie de acero inoxidable.
- Tal sistema evita condensación
- la ganancia energética es sustancial: 30% (gasto de 70kWh)
- la superficie de calentamiento más grande permite un aumento rápido de la temperatura del producto.
- Reduciendo el tiempo de tratamiento
- Lo que conserva las propiedades de su producto
(vapor entre los 100° y los 120°C)
- inyectado en algunos puntos estratégicos
- condensa ligeramente en el material
- aumenta la conductividad térmica
- garantiza la taza de humedad del producto
enfriamiento continuo
La enfriadora es imprescindible para estabilizar el producto tratado y envasarlo sin riesgo de recontaminación.
- Sistema vibrante con placa enfriada por agua a contra corriente del flujo de material (gradiente térmico)
- El aire, seco, filtrado se inyecta pro encima de la capa de producto para evitar la cendensación en la enfriadora.
- le prducto sale a una temperatura controlada (ambiente 20-30°C
- Proliferación de bacterias parada
Conjunto con el aire rellenando la cámara, el producto (sobre todo los polvos) se enfría a contacto con las placas del Cooling System que mezclan a cada peldaño. el primer peldaño no se enfría por no crear condensación. Las 3 siguientes se componen de un circuito de agua fría (10°C). Así el flujo de agua remonta a contra corriente del material en el circuito debajo de las placas.
